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今天，好意思国 SIA 发布了一个名为《WINNING THE CHIP RACE》的陈述。

SIA 总裁兼首席扩充官 John Neuffer 在给好意思国行将上任总统特朗普的一封信中示意，异日四年对好意思国和宇宙王人额外关键。而好意思国半导体行业随时准备与他配合，加强好意思国的经济实力、国度安全、调动基础和工夫指引地位。

"要成为宇宙经济、工夫和安全的指引者，好意思国必须在半导体规模引颈宇宙。" John Neuffer 强调。

他指出，半导体调动推动所有经济的增长，推动一系列关节和新兴工夫的逾越，包括东谈主工智能和机器学习、航空航天和国防、量子和高性能计较、电子和 5G/6G 通讯、交通和基础设施、能源和数据中心、医疗保健和生物工夫，以及无数其他规模。

如 John Neuffer 所说，半导体是 65 多年前在好意思国发明的，是好意思国历史上不可销亡的苟且。但是，在而后的几十年里，宇宙列国政府王人意志到了芯片行业的策略关键性，并提供了多量激励措施来劝诱半导体想象和制造落户本国。落幕，好意思国在大众芯片制造产能中的份额从 1990 年的 37% 急剧下落到 2022 年的 10%。芯片研发和想象方面的新私东谈主投资当今也越来越多地发生在好意思国除外。

为了应酬这些挑战，特朗普政府和国会在 2020 年采用了武断的两党行动，鼓动了《芯片法案》——这是一代东谈主对引颈好意思国半导体回应的容或。该法案授权的激励措施和投资正在激发国内半导体制造波澜，重振好意思国芯片研究企业，并促进好意思国创造干事契机、经济增长和供应链弹性。

字据 SIA 的统计，预测到 2032 年，好意思国的芯片制造智商将增长三倍，增长速率率先宇宙，并将初度在四十年来加多好意思国在大众产能中的份额。好意思国半导体供应链的私东谈主投资总和将突出 4500 亿好意思元，创造突出 55,000 个制造业岗亭和 100,000 个建筑业岗亭，此外还将支捏所有经济中的数十万个干事岗亭。行业、大学和政府也在积极配合，为恒久的国度半导体调动指引地位确立一个框架。

"尽管咱们取得了进展，但宇宙各地的竞争敌手仍在不绝勉力挑战好意思国的指引地位。好意思国必须跑得更快，身手赢得异日的工夫竞赛。" John Neuffer 重申。为此，SIA 敦促特朗普巩固好意思国半导体回应的容或。而为了收场这一缠绵，特朗普政府和国会应采用勇猛行动，促进这一关键行业的调动和竞争力。SIA 饱读舞特朗普支捏以下政策：

1）激励好意思邦原土芯片研究、想象和制造；

2）投资基础研究；

3）促进奢睿的贸易政策，以加多大众对好意思国半导体的需求并加强咱们的供应链；

4）通过持重和可预测的政策并与行业配合，促进好意思国的经济和国度安全利益；

5）培养一支领有大众东谈主才的熟练劳能源队列。

半导体制造激励措施和研发投资

SIA 示意，《芯片法案》最初是在特朗普政府第一任期内构念念和批准的，旨在治理好意思国靠近的要紧国度安全风险和供应链症结，该法案不绝治理迫切的经济和国度安全优先事项。该法案基于两大支持：

1）以 25% 的投资税收抵免和 390 亿好意思元的援助金模样为制造业提供激励；

2）通过 130 亿好意思元用于研究神态和基础设施，投资芯片调动。

事实上，迄今为止，这些激励措施和投资将为好意思国带来坚强的效力：

1. 制造业激励措施已激发 4500 亿好意思元的私营部门投资，以振兴好意思国芯片生态系统，推动好意思国芯片制造产能加多三倍，同期创造 50,000 多个制造业岗亭和 80,000 个建筑岗亭，这将为所有经济提供数十万个独特干事岗亭。

2. 研发投资正在构建框架以保捏和扩大好意思国的工夫率先地位，加强研究东谈主员和制造商之间的估量，以加速将新调动滚动为营业或国防居品，其效益将在所有经济中成倍加多，并增强咱们的国度安全。

3. 公司、社区学院和大学之间配合开展的劳能源发展商酌正在培训异日的半导体工夫东谈主员、芯片想象师和工程师。

但是，如 SIA 在陈述中所说，一些挑战仍然存在。

举例，自《CHIPS 法案》初度获取授权以来，天然在实施半导体制造激励措施和研究投资方面取得了本色性进展，但要收场该法案的关键经济和国度安全缠绵，仍有多量责任要作念。与此同期，大众竞争敌手不绝投资其半导体生态系统并莳植其工夫智商。

为此 SIA 建言好意思国政府：

开首，确保拨款商酌的集结性和有用实施，包括字据最终授予落幕高效地拨付资金，并加速与已达成初步条约但尚未刚毅最终合同的公司进行谈判；

其次，通过精简和收尾与好意思国经济和国度安全无关的要求，加速授予条约并莳植效力；

第三，不绝推出研发商酌，并确保这些举措推动下一代工夫的发展，顺应行业优先事项；

税收政策支捏

SIA 在陈述中强调，芯片率先地位关于确保好意思国的经济和国度安全至关关键，它在推动所有经济的调动和增长方面产生了乘数效应，包括东谈主工智能等异日工夫。具有大众竞争力的税法是确保好意思国不绝成为芯片行业的指引者并不绝成为劝诱企业投资和调动的主视力的关节。关于好意思国半导体行业而言，这需要有针对性的税收政策来刺激对芯片研究、想象和制造等中枢行径的投资。

推动行业工夫变革需要公司开发更复杂的想象和工艺工夫，以及引进粗略制造顶端芯片的先进出产机械。调动和出产首先进半导体的智商需要好意思国芯片公司每年在研发上插足数十亿好意思元（平均占收入的 20%）以保捏工夫和市场率先地位，另外平均将收入的 20% 重新投资于成本开销。

但在这个过程中，好意思国芯片公司会靠近几方面的挑战：

1

芯片想象和其他关节研发

好意思国在芯片想象和研发投资调动方面提供的激励措施不绝过时于大众竞争敌手。由于要求在 5 年内摊销国内研发开销，而不是像简直通盘其他进展经济体那样立即扣除这些开销，好意思国的过时进程进一步加深。尽管芯片想象至关关键，但大众唯有 27% 的半导体想象行径是在好意思国进行的。

与此同期，大众竞争敌手越来越多地为企业在其原土进行研发和芯片投资提供强有劲的激励措施。

事实上，好意思国事惟逐个个莫得针对半导体想象或研发提供有针对性的增强税收激励的主要半导体地区，在总体研发税收激励方面，好意思国在主要半导体地区中名次垫底。尽管国外竞争敌手不断激励国内芯片研究和想象，但跟着每一代新工夫的出现，调动成本王人在高潮。异邦竞争，尤其是来自试图取代好意思国公司的中国想象公司的竞争，突显了确保好意思国仍然是公司投资芯片想象和研发的有竞争力的主视力的关键性。

2

制造

宇宙列国政府王人插足巨资发展我方的半导体制造业，导致好意思国的投资环境起义允。在好意思国采用措施激励国内芯片制造之前，多量国外补贴形成了雄壮的成本差距，在好意思国建造和运营一家晶圆厂的成本比在国外高出 25-50%。因此，好意思国在大众制造智商中的份额从 1990 年的 37% 下落到 2022 年的 10%。先进制造业投资信贷 ( IRC § 48D ) 等激励措施已匡助扭转好意思国半导体制造智商数十年来的下滑趋势，预测在 2022 年到 2032 年间，好意思国的制造智商将加多三倍。但是，这项抵免将于 2026 年到期，从而防止到对好意思国芯片制造智商进行捏续、恒久投资的智商。

3

境内学问产权 ( IP )

受 2017 年《减税与干事法案》 ( TCJA ) 竖立的异邦无形收入 ( FDII ) 扣除政策的饱读舞，很多公司将多量学问产权从国外汇回。FDII 条件大大扩大了好意思国的税基，导致 TCJA 后企业税加多，并饱读舞公司在好意思国开发和珍视其贵重的学问产权。这项关键条件的现行税率将于 2025 年底到期。

有见及此，SIA 提议好意思国政府采用政策，使好意思国成为半导体公司投资和调动的竞争主视力：

1. 具有要紧影响的先进制造业投资信贷（IRC § 48D）应延长至 2026 年以后，以激励不绝建造恒久国内制造智商，并通过《半导体工夫逾越与研究 ( STAR ) 法案》，将其扩大到包括芯片想象和其他研发。

通过这项立法将有助于在好意思国和大众竞争敌手之间创造平允的竞争环境，并确保好意思国不绝莳植其制造智商，并保捏其在芯片想象和研发方面的先发上风。此外，"半导体"的界说应修改为涵盖半导体出产的通盘阶段，举例半导体级多晶硅的出产。

2. 永恒还原字据 IRC 第 174 条对通盘研发开销的全额和立即用度化，以支捏捏续调动。

3. 守护现行的异邦无形收入扣除政策，以保护好意思国税基，并饱读舞企业在好意思国而不是国外开发和完善其学问产权。

研究与开发

SIA 示意，鉴于半导体在推动异日工夫调动方面说明着关节作用（举例东谈主工智能、量子计较、能源和 5G/6G），好意思国不绝投资半导体研发关于好意思国在这些工夫规模保捏宇宙率先地位至关关键。由联邦政府资助的国度实验室和大学开展的基础研究和应用研究推动了下一代工夫的发展，促进了经济增长和国度安全。

字据《芯片和科学法案》确立的现存和新研究神态正在支捏新的框架和基础设施，以通过弥合从"实验室到晶圆厂"的差距、推动先进封装调动以及开动计量和数字孪生商酌，不绝保捏好意思国在半导体工夫规模的率先地位。

SIA 强调，这些投资以及联邦政府在半导体研发方面的其他投资通过为所有经济带来雄壮利益而提供了逾额的投资酬劳：据 SIA 推断，联邦政府在半导体研究上每投资 1 好意思元，就会使好意思国合座国内出产总值 ( GDP ) 加多 16.50 好意思元。

在 SIA 看来，天然《芯片和科学法案》对半导体研究进行了历史性投资，但这些投资需要捏续下去。此外，联邦对物理科学基础研究的投资未能跟上开发新工夫不断高潮的成本。与此同期，大众竞争敌手正在插足巨资挑战好意思国的科学指引地位。国会批准对国度科学基金会、国度模范与工夫研究所和能源部科学办公室的联邦研发企业进行多量投资，但这些机构的拨款一直保捏在 23 财年的水平近邻，比授权水平过时 100 多亿好意思元。

针对这个近况，SIA 提议好意思国政府：

1. 在授权级别资助联邦研究，以确保好意思国不绝保捏大众调动率先地位，使研究东谈主员粗略今天取得将在异日十年改变半导体工夫的发现，同期确立保捏工夫率先地位所需的科学家和工程师队列。

2. 确保 CHIPS 研发商酌的扩充不绝取得进展，尽可能加速实施速率，确立国度半导体工夫中心 ( NSTC ) 的从属工夫中心，专注于特定工夫规模（举例，内存或模拟羼杂信号）的研发，并优先支捏行业研究路子图，以及促进向国防工业基地的转换。

3. 通过授权 2026 年以后的异日资金、与盟友和配结伙伴开展研究配合以及扩大悉力于东谈主工智能和量子计较的联邦研发和公私配结伙伴关系，促进半导体研发商酌的恒久告捷。

劳能源与侨民

在 SIA 看来，为了推动半导体调动和好意思国经济竞争力，好意思国需要制定和更新政策，以熟识、劝诱和留来宇宙顶尖的工程、科学和工夫东谈主才，并为好意思国半导体行业和其他策略工夫部门培训熟练的劳能源。从领有短期文凭的制造工夫东谈主员到领有高等学位的芯片想象工程师，不断增长的半导体东谈主才队列为通盘好意思国东谈主提供了奇迹契机。

好意思国半导体行业以非常他具有策略关键性的关节和新兴工夫行业的竞争地位取决于宇宙上受熟识进程最高、受过最佳培训的好意思国劳能源。但是，灾祸的是，该行业对熟练劳能源的需求大大突出了好意思国熟识体系和现存培训商酌所培养的东谈主才。按照面前的速率，好意思国将无法得志半导体行业（包括新晶圆厂建造）和所相关键工夫规模对熟练工东谈主的需求。

治理这一短缺问题需要采用全面的方法。必须采用更多措施饱读舞好意思国粹生：1）在行业关节规模招揽熟识和培训；2）从事半导体相关研究并攻读更多高等学位；3）聘用半导体行业而不是其他竞争工夫规模。好意思国还必须改善好意思国大学招收国际学生的契机，面前，异邦公民约占该行业关节规模 STEM 高等学位毕业生的 60%。灾祸的是，现行的好意思国侨民政策艰涩了这些受过高等熟识的异邦粹助恒久留在好意思国，而他们本不错为经济增长和发现作念出孝顺，从而支捏好意思国的竞争力和工夫率先地位。

为此 SIA 提议：

1. 加多并守护对 NSF、NIST、DOE 和 DOD 联邦研发神态的资金插足，以培训和确立推动半导体行业和其他策略工夫调动所需的科学家和工程师队列。神态应旨在饱读舞好意思国粹生攻读高等学位并参与急需规模的研究。

2. 扩大妙技培训商酌，包括加多学徒商酌和大学芯片想象商酌的资金插足、重新授权《劳能源调动和契机法案》（WIOA）和《帕金斯奇迹和工夫熟识法案》（CTE），以及不绝在 CHIPS 研发商酌和劳工部内开展劳能源发展责任。

3. 为代表性不及的东谈主才来源提供契机，包括退伍军东谈主和军东谈主佳偶、寻求新奇迹谈路的工东谈主、农村塾生、传统上代表性不及的学生和其他经济弱势群体。

4. 莳植可职守性，举例加多联邦资金用于奖学金、研究金和其他饱读舞学生就读关节学习规模的神态，以及扩大佩尔助学金的界限，将短期培训纳入其中。

5. 鼓动有针对性的侨民政策，减少干事型绿卡积压，莳植该行业劝诱和留下具相关键妙技（尤其是高等学位）的异邦工东谈主的智商。

经济安全：贸易和供应链弹性

SIA 示意，好意思国供应侧投资正在匡助扭转好意思国半导体制造产能份额数十年来的下落趋势。为了解说对好意思国半导体出产的恒久、成本密集型投资的合感性，芯片制造商需要有信心他们的居品粗略进入大众市场。好意思国半导体行业约 75% 的收入来自国外售售，这关于确保好意思国半导体行业保捏大众率先地位以及成为好意思国经济调动和增长的中枢驱能源至关关键。但是，在好意思国袖手旁不雅的同期，竞争敌手国度仍在不绝谈判优惠贸易条约并打造供应链蚁集，使好意思国工业处于竞争颓势。

因此，为了配合国内加速发展措施并确保咱们的企业保捏大众竞争力，好意思国必须扩充积极主动的市场绽开贸易和投资议程，为国外的好意思国制造芯片创造新需求，并促进好意思国半导体在新兴市场的销售。当好意思国企业在国外市场靠近起义允待遇时，好意思国政府也必须站出来支捏它们。半导体恒久以来一直是好意思国的主要出口居品。但是，好意思国半导体出口从 2022 年到 2023 年下落了近 16%。尽管好意思国政府牵头勉力加强印度 - 太平洋地区的经济估量，但亚洲（不包括中国）在好意思国合座半导体收入中的份额现实上正鄙人降，从 2021 年的 35% 下落到 2023 年的 32%。比拟之下，中国与 26 个国度和地区刚毅了有用的目田贸易协定，并正在就另外 8 项条约进行谈判，旨在支捏其国内产业并占据大众半导体需求的更大份额。

有见及此，SIA 提议谈：

1. 促进对好意思国芯片研究、想象和制造的投资：健康的贸易和供应链弹性需要以捏续的国内半导体调动和竞争力投资为基础。

2. 寻求智能贸易和供应链交易，创造对好意思国制造芯片和下流居品的需求：与配结伙伴和盟友谈判互惠贸易和其他经济条约，以促进好意思国半导体在大众的销售增长，为咱们的芯片和下流电子居品创造优惠市场，饱读舞国际半导体公司在好意思国投资，并激励确立值得相信的供应链。在现存的双边和多边贸易平台的基础上，加强值得相信的半导体供应链，减少好意思国非常盟友对不太可靠的贸易伙伴的依赖。

3. 为好意思国公司挺身而出，还原互惠：

愚弄全面而千般的器具箱，积极打击其他国度的腻烦性壁垒和非市场政策和作念法，这些政策和作念法起义允地歪曲了竞争环境，减弱了好意思国的竞争力，形成了策略依赖和过度鸠合。与值得相信的配结伙伴和盟友配合，实施和洽一致的多国应酬措施，以最大限制地说明影响，并最大限制地减少潜在的搭便车和补缺好意思瞻念。

4. 确立有弹性和千般化的半导体供应链：

与供应链配结伙伴和志同谈合的政府配合，确立大众供应链智商，以补充和支捏好意思国的半导体行业运营，包括为上游半导体材料（如关节矿物和专用化学品）和下流市场（如汽车、工业和电子）提供千般化和安全的采购替代决议。确保总部位于好意思国的公司粗略不受腻烦地享受异邦市场政府提供的半导体激励商酌，并诊疗好意思国激励商酌以劝诱盟友和配结伙伴的投资。

5. 鼓动有助于芯片公司更高效运营的政策：在大众界限内扩充贸易便利化政策，使半导体供应链粗略告成运作，举例拔除海关壁垒、莳植透明度、加速通关门径、确保半导体数据跨境目田流动。

国度安全：出口管制和工夫收尾

如 SIA 所说，好意思国不绝在半导体工夫和所有供应链（逻辑、内存、模拟、先进封装、开采和材料）调动方面保捏率先地位，对好意思国的国度安全和经济实力至关关键。好意思国的军事系统是宇宙上首先进、最坚强的。如若莫得好意思国的半导体工夫，这是不可能的。芯片支捏着关节的基础设施系统、好意思国的工业基础和异日的"必赢"工夫，包括东谈主工智能、5G 和量子计较。但事实是，好意思国半导体行业的健康和活力取决于咱们公司得志国外需求的智商。好意思国芯片行业约 75% 的收入来自对国外客户的销售。出口管制、对外投资收尾和其他政策是珍视国度安全的必要器具。但是，缺少弥散行业专科学问而制定的区分理且过度的监管，可能会让好意思国失去策略市场，并减弱好意思国半导体在大众的竞争力。

SIA 进一步指出，好意思国半导体行业明显，需要制定有针对性的政策来收场特定的国度安全缠绵。但这么作念不成过度挫伤营业调动、制造业、干事和好意思国在关节工夫规模的捏续指引地位。好意思国政府颁布了多项影响潜入的（频繁是片面的）针对半导体的收尾措施，旨在字据"小院子、高围栏"原则保护好意思国的国度安全和经济安全。

但是，在往时几年中，策略工夫的"小院子"依然大大扩大。这些按序正在重塑半导体供应链和芯片及下流芯片消费公司的大众竞争方法，导致大众太多客户将依赖转向非好意思国芯片供应商，并激发旨在减弱好意思国半导体竞争力的盘曲行动。这些政策需要审查和重新评估，以评估它们是否收场了预期缠绵，或者是否艰涩了好意思国的工夫基础和咱们的工夫指引地位。

于是，SIA 提议：

1. 与主要供应国采用和洽一致的有针对性的行动：出口管制和其他工夫收尾应严格针对特定的国度安全缠绵，并与其他主要供应国保捏一致。共同实施此类工夫收尾不仅不错确保这些行动的国度安全缠绵得到确凿收场，而且还不错确保好意思国半导体行业粗略在大众界限内平允竞争。

相同关键的是，要采用政策来扩大市场基础，并刺激国内和国外市场对好意思国芯片的需求。

2. 评估影响：政府应酬往时针对半导体的工夫收尾进行全面评估，以详情这些收尾是否收场了特定的国度安全和酬酢政策缠绵，了解对好意思国国度安全调动基础的附带影响——包括好意思国半导体工夫在大众"想象淘汰"并被异邦替代品取代的进程——并评估其他政策器具是否更有用。

3. 减轻监管职守：校正按序和历程，放宽对确凿赖的配结伙伴和盟友的出口管制贸易收尾，以促进配合工夫调动，支捏安全 / 国防伙伴关系，促进商酌市集的投资，扩大好意思国制造芯片的市场基础。幸免为好意思国除外地区的新工夫开发创造激励措施，包括通过当代化过时的适度措施。商务部应尽可能允许延长实施按序，以便私营部门或然间进行诊疗并确立必要的合规智商。

4. 接洽行业：政府应与行业密切配合，确保适度措施的制定方式既能增强国度安全，又能使好意思国半导体行业保捏竞争、发展和调动。商务部应确立拖延已久的总统出口委员会出口护士小组委员会 ( PECSEA ) ，更新工夫接洽委员会的成员阅历，并确立其他渠谈按期与行业首长交游。

中国挑战

针对中国，SIA 用了孤立的一个章节来评释。

SIA 以为，中国事大众半导体行业的主要参与者，既是大众最大的半导体市场，亦然关键且不断增长的出产国和竞争敌手。行为大众最大的电子制造中心，中国在 2023 年销耗了好意思国 31% 的芯片销售额。行为出产国，中国领有约 20% 的前端和近 40% 的后端半导体制造智商。关于老练节点半导体（>28nm），预测到 2027 年，约 37% 的晶圆制造智商将鸠合在中国。2024 年 5 月，中国开动了国度集成电路基金第三期，向中国国内半导体生态系统注入大批的资金支捏，以收场自食其力。

SIA 指出，中国正悉力于通过供给侧和需求侧措施，发展中国"孤立可控"的半导体产业。中国扩充了一系列产业政策作念法，旨在取代好意思国和异邦制造的芯片在国内市场，并最终在大众市场。好意思国必须以实力应酬所谓的"中国挑战"——通过与配结伙伴和友邦所有扩充奢睿的"促进"政策，匡助咱们在大众舞台上更快地前进。

于是，SIA 提议谈：

1. 确立和扩大好意思国的半导体实力：

加大对好意思国半导体研发、先进制造和劳能源发展的投资，以加强咱们的国内基础，并确保好意思国公司保捏调动和市形式位的前沿。同期，在好意思国和配结伙伴国度投资供应链智商，支捏和补充好意思国半导体行业的运营，包括上游材料出产和后端拼装、测试和封装。

2. 打击起义允、非市场行径：愚弄各式器具箱，字据互惠原则，打击歪曲市场、推动策略过度依赖、龙套平允竞争和腻烦好意思国半导体公司非常居品的行径。

3. 教唆盟友和配结伙伴收场共同缠绵：与配结伙伴密切配合，鼓动共同缠绵和策略利益，并通过和洽一致的斡旋政策行动打击起义允、非市场化和强制性作念法。

环境与能源监管

半导体制造业务和捏续调动需要可靠地获取关节插足，举例专用化学品温体裁以及可靠且具有成本效益的清洁能源。因此，高效的监管和许可历程关于该行业守护和扩大国内业务、最大限制地莳植好意思国制造业竞争力以及不绝调动同期加强对环境和工东谈主的保护至关关键。半导体使所有经济中莳植能源效力、减少排放和环境可捏续性的工夫成为可能。确保半导体行业自己的增长不错鼓动咱们的国度能源缠绵并保捏好意思国的竞争力。

半导体制造中使用的专用化学品、气体和材料具有分子级制造所需的特定功能属性。某些材料的使用可能会引起担忧，况且面前缺少得志行业严格性能要求的替代品。半导体公司非常供应商一直在寻找替代品，但新物资的发明、核定和集成到无数目制造中可能需要数年或数十年的时间，在某些情况下以至是不可能的。因此，异日的政接应确保半导体供应链有弥散的跑谈，以便有序过渡到替代物资。

天然该行业采用平方的适度措施来护士这些化学品，减少环境排放并最大限制地减少东谈主类交游，但该行业需要有用的监管体系来保捏调动和竞争力，并不绝收场高模范的工东谈主安全和环境保护。确保不绝使用现存化学品并推动实时批准新化学品关于守护业务运营和捏续调动以及保捏好意思国在这一关节规模的指引地位至关关键。

如若无法获取国外容易获取的关节物资，好意思国将无法与异邦王法统带区竞争。许可和其他监管挑战为现时和异日的好意思国晶圆厂获取无碳能源形成了坚苦，尤其是在能源需求预测会飙升的情况下，因为企业必须敏捷而赶快地采用行动以保捏好意思国在东谈主工智能竞赛中的率先地位。鉴于半导体制造的关键性，该行业必须粗略获取丰富、职守得起且无碳的能源。

字据 SIA 的提议，好意思国应该：

1. 校正《有毒物资适度法案》（TSCA），以鼓动环境保护，同期确保高效、简化地审查和批准国内半导体制造调动所需的新物资。国会应为 EPA 新化学品商酌提供弥散的拨款，以收场这一缠绵。

2. 加强行业和大学研究，以寻找令东谈主担忧的化学品的合适替代品，详情有用的减排工夫，并开发检测和处理半导体出产所需的物资（如 PFAS 或温室气体）的方法。

3. 在需要且顺应收尾化学品或气体的情况下，按序应通过为基本材料提供关节用途豁免来保护行业的制造和调动智商，并为替代品的研究、缓解工夫的采用和有序替代留出弥散的时间。

4. 简化新建输电基础设施的许可要求，升级现存基础设施，并确保获取具有成本竞争力的可靠清洁能源，从而尽可能莳植好意思国制造业的竞争力。

写在临了

SIA 写谈，半导体是当代电子居品的大脑，推动着医疗开采和医疗保健、通讯、计较、国防和航空航天、交通和基础设施、能源以及东谈主工智能、量子计较和先进无线蚁集等异日工夫的逾越。具有大众竞争力的好意思国半导体行业将使好意思国粗略应酬大众挑战、促进经济发展、加强国度安全并引颈 21 世纪的工夫竞赛。